台积电2nm技术取得重大突破 预计2024年正式量产【www.smxdc.net】

原创 金融界  2020-09-24 22:32  阅读 10 views 次 评论 0 条

中国科技新闻网9月23日讯(孔辰) 9月23日,有台媒报道称,台积电2nm制程研发获重大突破。以目前的研发进度研判,预计台积电将于2023年下半年可望进入风险性试产,2024年正式量产。有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单。

据报道,与3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构不同的是,台积电2nm改采用全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构,此种架构能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题,研发进度超前。

公开资料显示,台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造企业,其服务的客户包括华为、苹果、高通等,在半导体特别是手机芯片行业拥有相当强大的实力和丰富的经验。

截至目前,台积电方面曝光的2nm的内容很少。

台积电于日前表示,该公司已经开始谋划2nm工艺的芯片生产工厂,将建在总部所在的新竹科学园区,台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛透露,其已获得建厂所需的土地。

本文源自中国科技新闻网

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